挠性覆铜板用高性能覆盖膜

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耐离子迁移覆盖膜是一种重要的挠性电路基材，用于覆盖在挠性电路板外表面上，起到阻焊 作用，以及防止电路不受尘埃、潮气和化学药品的污染以及其它形式的损害，同时具有一定 的挠曲性和增强作用，可减少导体在弯曲过程中应力的影响，提高挠性印制电路板的耐挠 曲性。常见的覆盖膜是在聚酰亚胺薄膜上涂覆一层胶粘剂而成，要提高覆盖膜的耐离子迀移性。

覆盖膜为无卤、阻燃，具有优异的耐离子迀移性，此外该覆盖膜具有溢胶 量低、粘接性高、柔韧性和耐热性好、阻燃性达到UL94V-0等特点。

耐离子迁移覆盖膜产品特征

耐离子迁移性、高温环境下的弯曲性优良。
无卤素、不含镁材料。
焊锡耐热性优良、能充分承受流焊工序、广泛用于各种电子产品。