柔性电路板用材料-补强板用粘胶片（半固化型）
用于柔性线路板的补强结构及带有补强结构的柔性线路板。在树脂补强板的至少一面覆盖导电层，导电层与树脂补强板的另一侧导通将FPC板的地线接地，不仅对FPC板需要补强的部位进行了增强、同时达到静电释放和接地的效果。
产品特征
加工方法简单。 可利用滚筒层压法 + 后固化进行粘合
耐湿性优良
适合用于聚酰亚胺基材柔性电路板和补强板之间的粘合。
具有很长的使用寿命。
使用注意事项
粘胶呈半固化状态、如果放置于常温下、则随着时间变化粘合剂会发生硬化。所以必须在低温（3-20℃）且湿度 低于 70% 的条件下进行保管。
质量保证期限： 产品的质量保证期限为交货后 6 个月。但条件为必须在低于 5℃的环境下进行保管。
拉伸式EEG（写真提供：PGV株式会社）
标准产品规格
粘合剂：热硬化性树脂
粘合剂厚度：25μm, 40μm
离型材料：PP离型膜/离型纸
标准尺寸：500 × Roll（100m）
粘合剂厚度：25μm, 40μm
离型材料：PP离型膜/离型纸
标准尺寸：500 × Roll（100m）
