Low Dk/Df 聚酰亚胺薄膜覆盖膜-低传输损耗柔性基板

---

Low Dk/Df 聚酰亚胺薄膜覆盖膜制造高频印刷电路板 (PCB) 需要对光滑的铜表面具有良好附着力的低 Dk/Df 聚酰亚胺覆盖膜。以聚酰亚胺薄膜为基材，具有耐热性、层压可加工性、良好的粘合性能和柔韧性，提供良好的附着力。

产品特性

●低介电常数，低传输损耗

●低Z轴膨胀系数，优异的通孔可靠性

●不含卤素，阻燃性达到 UL94 V-0

●低吸水率

●具有良好的粘附性、良好的耐热性和低 Dk/Df 特性

产品应用