FCCL（フレキシブル銅張積層板）について

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FPC（Flexible Printed Circuits）：フレキシブルプリント基板は、プリント基板の一種です。 ... 銅張積層板は、薄い銅箔と絶縁フイルムを積層させたFPC用の材料です。 ポリイミド（PI）フィルムベースの3層フレキシブル銅張積層板（3L-FCCL）、接着剤付き銅張積層板としても知られています。 FPCのベース素材です

 

*ハロゲンフリー
*優れた浸漬はんだ付け耐性
*高い接着および剥離強度
*優れた耐薬品性
*良好な寸法安定性
*優れた誘電特性
*良好な可燃性とUL94V-0

ポリイミドバシレンマを使用したFCCLには、薄く、軽く、柔軟性があるという利点があります。 また、優れた耐熱性、優れた電気的性能、熱的性能特性も備えています。 その低い誘電率（Dk）により、電気信号の伝送が速くなります。

優れた熱性能により、コンポーネントの冷却が容易になります。 高いガラス転移温度（Tg）コンポーネントは、より高い温度で動作している可能性があります。

FCCL製品はロールで提供されるため、FPCの自動連続生産と電子部品の実装が簡単で、FPCの表面にノンストップで取り付けることができます。