FPC用カバーレイフィルム

PIカバーフィルムシリーズは、高性能接着剤でコーティングされたポリイミドフィルム、絶縁層としての剥離紙、および高温硬化によって形成された絶縁性および耐熱性の接着フィルムです。 この材料は、回路の保護と絶縁のためのFPCフレキシブル回路基板の製造に広く使用されています。

黄色、黒色のハロゲンフリーカバーフィルム
ハロゲンフリー、リンフリーのカバーフィルム
高耐熱カバーフィルム
耐イオン移動性カバーフィルム
黒の極薄ハロゲンフリーPIカバーフィルム
白色高反射感光性PIカバーフィルム
黒の感光性PIカバーフィルム

特徴

耐熱性、耐高温性、耐老化性に優れています。

RoHS基準を満たす

高い接着強度と優れた寸法安定性。

良好な加工性、高速プレスおよび従来のプレスに適しています

優れたイオン移行テストパフォーマンス

UL94難燃性評価

構造例

用途

NFC、各種小型携帯機器　等

このシリーズの製品は、回路の保護と絶縁のためにFPC製造で広く使用されています。

自動車用パワーバッテリー保護ボード/ CCMモジュール/バッテリーモジュール/アンテナモジュール/ LCDモジュール/ライトバーモジュール

5G通信/ WPCライトバーモジュール、FPCカバーレイ

COFモジュール/医療機器/ TPモジュール/自動車モジュール/ WPCFPMモジュール