銅箔＋接着層＋PI（ポリイミド）
銅箔＋接着層＋PI（ポリイミド）
フレキシブル基板用の板材は、薄膜状で柔らかい絶縁体の【ベースフィルム】と【導体箔】を貼りあわせた構造となっています。
ポリイミド（ベースフィルム）と銅箔（導体箔）を接着剤を使用して貼り合わせた板材です。一般的な構造のため安価なため、特殊な仕様がなければ、この板材を選択することが多いです。
銅箔＋PI（ポリイミド）
ポリイミド（ベースフィルム）と銅箔（導体箔）の貼り合わせに、接着剤を使用していない板材です。
上記の【銅箔＋接着層＋PI】より薄く柔らかく、耐熱性や寸法精度に優れていますが高価になります。
銅箔＋LCP（液晶ポリマー）
ベースフィルムの材料に液晶ポリマーを使用した基材です。ポリイミドよりも誘電率が低いため、高周波特性に優れています。
